Northrop nhận đầu tư 60 triệu USD phát triển chip liên lạc quân sự

Theo thông báo hợp đồng của chính phủ Mỹ, Northrop Grumman đã được trao một hợp đồng nghiên cứu và phát triển trị giá gần 60 triệu đô la để phát triển chip công nghệ Beamforming.

Hợp đồng theo hình thức chi phí cộng phí cố định hỗ trợ nghiên cứu và phát triển cho dự án VEYRON. Như đã nêu trong mô tả hợp đồng, công việc sẽ bao gồm phát triển, chế tạo và trình diễn một mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) thu phát định hướng chùm tia kỹ thuật số, tích hợp khả năng giảm thiểu lỗ hổng bảo mật trong chuỗi cung ứng thông qua các thành phần công nghệ Root of Security trên chip.

Beamforming giúp tập trung tín hiệu thẳng đến bị nhận giúp bảo mật kênh liên lạc quân sự.

Hợp đồng đã được trao cho Tập đoàn Northrop Grumman Systems Corp., có trụ sở tại Linthicum Heights, Maryland. Toàn bộ công việc theo hợp đồng sẽ được thực hiện tại địa điểm này và dự kiến ​​hoàn thành trước ngày 30 tháng 6 năm 2028.

Theo thông báo trao giải, nỗ lực này tập trung vào việc tạo ra một thiết kế bán dẫn an toàn, chuyên dụng, hỗ trợ công nghệ tạo chùm tia kỹ thuật số tiên tiến đồng thời giải quyết những lo ngại ngày càng tăng về tính toàn vẹn của chuỗi cung ứng.

Bằng cách nhúng trực tiếp các thành phần Bảo mật gốc (Root of Security) của chip, chương trình VEYRON nhằm mục đích giảm thiểu nguy cơ bị giả mạo, làm giả và các rủi ro khác liên quan đến chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu phức tạp.

Các bộ thu phát tạo chùm tia kỹ thuật số đóng vai trò trung tâm trong nhiều hệ thống quân sự hiện đại, bao gồm radar tiên tiến, tác chiến điện tử, thông tin liên lạc và các nền tảng cảm biến.

Các hệ thống này dựa trên khả năng điều khiển chính xác hướng và thời gian tín hiệu, những khả năng ngày càng phụ thuộc vào các mạch tích hợp được thiết kế riêng thay vì các linh kiện có sẵn trên thị trường.

Ngày càng nhiều các thiết bị thu nhận tín hiệu, điều khiển từ xa được triển khai trên chiến trường.

Dự án VEYRON do Phòng thí nghiệm Nghiên cứu Không quân tại Căn cứ Không quân Wright-Patterson, Ohio quản lý, và đây cũng là đơn vị ký hợp đồng. Tổng cộng 7 triệu đô la từ quỹ nghiên cứu của Văn phòng Bộ trưởng Chiến tranh năm tài chính 2025 được phân bổ tại thời điểm trao hợp đồng, phần kinh phí còn lại dự kiến ​​sẽ được cung cấp dần trong suốt thời hạn hợp đồng.

Mặc dù Mỹ không công bố thông số kỹ thuật chi tiết của chip ASIC đang được phát triển, nhưng phạm vi công việc bao gồm thiết kế, chế tạo và trình diễn, cho thấy chương trình dự kiến ​​sẽ tiến triển từ nghiên cứu lý thuyết sang các nguyên mẫu phần cứng hoạt động được.

Quân đội Mỹ trao 60 triệu đô la để Northrop Grumman nghiên cứu chip liên lạc.

Northrop Grumman có kinh nghiệm lâu năm trong lĩnh vực radar, cảm biến và hệ thống điện tử dựa trên công nghệ tạo chùm tia kỹ thuật số. Cơ sở Linthicum Heights của công ty là một trung tâm quan trọng để phát triển các thiết bị điện tử tiên tiến được sử dụng trên các nền tảng trên không, trên bộ, trên biển và trong không gian.

Cấu trúc hợp đồng theo hình thức chi phí cộng phí cố định phản ánh tính chất nghiên cứu chuyên sâu của công việc, nơi mà rủi ro kỹ thuật và quá trình phát triển lặp đi lặp lại là điều được dự đoán trước. Các hợp đồng như vậy thường được sử dụng cho các nỗ lực công nghệ ở giai đoạn đầu hoặc tiên tiến, có thể chuyển đổi thành các chương trình mua sắm nếu thành công.