[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC

Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là “vũ khí bí mật” giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.

Huawei vừa khiến toàn bộ ngành bán dẫn toàn cầu chấn động khi công bố một phương pháp thiết kế chip hoàn toàn mới, được xem là bước đi chiến lược giúp hãng vượt qua các lệnh cấm công nghệ từ Mỹ và mở ra con đường cạnh tranh trực tiếp với TSMC cùng Intel trong kỷ nguyên hậu Định luật Moore.

Tại hội nghị chip ở Thượng Hải, bà He Tingbo, nữ lãnh đạo đứng đầu mảng bán dẫn của Huawei, khẳng định hãng đã tìm ra hướng đi mới bằng cách chấp nhận giới hạn vật lý của ngành chip thay vì tiếp tục chạy đua thu nhỏ transistor như cách các công ty phương Tây đang theo đuổi suốt nhiều thập kỷ qua.

Điểm gây chú ý lớn nhất nằm ở công nghệ “LogicFolding”, cho phép Huawei xếp chồng các mạch logic, bộ nhớ và tín hiệu theo chiều dọc nhằm tăng mật độ bóng bán dẫn, rút ngắn đường truyền dữ liệu và cải thiện hiệu suất mà không cần phụ thuộc vào máy quang khắc EUV tối tân của ASML.

Huawei cho biết công nghệ mới đã giúp tăng tới 55% mật độ transistor trên dòng chip Kirin thế hệ 2026, đồng thời mở ra khả năng sản xuất chip mạnh ngang tiến trình 1,4nm vào năm 2031 dù Trung Quốc vẫn bị hạn chế tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến từ Mỹ.

Khác với mô hình phát triển chip truyền thống, Huawei tuyên bố “Định luật Định cỡ Tau” sẽ thay thế cách tiếp cận cũ của Định luật Moore bằng việc tối ưu luồng dữ liệu xuyên hệ thống thay vì chỉ tập trung thu nhỏ kích thước vật lý của transistor.

Bước tiến này ngay lập tức tạo hiệu ứng mạnh trên thị trường khi cổ phiếu của SMIC, đối tác sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc của Huawei, tăng vọt gần 20% chỉ sau thông báo từ tập đoàn công nghệ Trung Quốc.

Song song với chip di động Kirin, Huawei cũng xác nhận dòng chip AI Ascend 950 đã bắt đầu bàn giao cho khách hàng với nhu cầu vượt ngoài dự đoán, cho thấy Trung Quốc đang tăng tốc rất nhanh trong cuộc đua AI và điện toán hiệu năng cao bất chấp sức ép từ Washington.

Dù vậy, giới chuyên gia cho rằng Huawei vẫn còn nhiều thách thức lớn về tiêu thụ điện năng, tản nhiệt và hệ sinh thái phần mềm thiết kế chip, nhưng nếu công nghệ LogicFolding thực sự thành công trên quy mô thương mại, đây có thể trở thành bước ngoặt lịch sử làm thay đổi hoàn toàn cục diện ngành bán dẫn toàn cầu trong thập kỷ tới.